欢迎浏览贵州源妙自动化设备有限公司官方网站！！
库存
0010-41276
联系人:李经理
电话:15685359870
手机:15685359870
QQ:3165088973
邮箱:3165088973@qq.com
地址: 贵州省安顺市西秀区北街街道虹山湖路42号虹山大酒店（百灵.希尔顿逸林酒店 )幢14层9号
电话:15685359870
手机:15685359870
QQ:3165088973
邮箱:3165088973@qq.com
地址: 贵州省安顺市西秀区北街街道虹山湖路42号虹山大酒店（百灵.希尔顿逸林酒店 )幢14层9号
产品详情
AMAT 0010 - 41276 产品说明书
一、产品概述
AMAT 0010 - 41276 是应用材料公司（Applied Materials）旗下一款在半导体制造设备领域具有关键作用的部件，常见于其 Endura 系列的相关设备中，特别是与 Endura MCA Chuck Heater Esc 以及 Puck Assy（晶圆承载盘组件相关）的应用场景紧密相关 ，服务于物理气相沉积（PVD）等重要工艺环节，对于保障设备在半导体制造过程中精准、高效地运行有着重要意义。
二、技术参数
- 适配规格：适配 300mm 晶圆尺寸的工艺环境，能够精准契合该尺寸晶圆在设备中的操作需求，确保在各类制造流程中对晶圆进行稳定的支撑与处理 。
- 性能参数：尽管缺乏具体公开数值，但从其在设备中的功能定位推测，在加热性能方面，能在特定时间内将晶圆承载区域精准升温至工艺所需温度范围，温度均匀性极高，偏差控制在极小范围内，以保证晶圆各部位在工艺处理时受热一致；在机械结构性能上，其承载部件能够承受一定重量的晶圆，并且在频繁的晶圆传输、定位等动作中，保持稳定的机械强度与精度，确保晶圆定位误差在允许的微米级精度内 。
三、功能特性
- 加热功能：承担着对晶圆承载盘（Puck）进行加热的核心功能。通过内置的高效加热元件，能够快速且稳定地提升晶圆的温度，这对于诸如物理气相沉积（PVD）等需要特定温度条件来促进材料沉积、反应的工艺而言至关重要。精确的温度控制有助于优化薄膜沉积的质量，使沉积在晶圆表面的材料均匀性更好、附着力更强，从而提升半导体器件的性能与良品率 。
- 晶圆承载与定位：作为 Puck Assy 的关键组成部分，为晶圆提供稳定的承载平台。其结构设计经过精心优化，能够确保晶圆在设备运行过程中保持精确的位置，无论是在设备内部的传输环节，还是在进行工艺处理时，都能避免晶圆发生位移、晃动等情况，保证工艺处理的准确性与一致性 。
- 与设备协同：具备良好的兼容性与协同工作能力，可与 Endura 系列设备中的其他部件，如气体输送系统、真空系统等进行无缝对接。在设备运行时，能够根据整体工艺控制指令，与其他部件协同工作，共同完成复杂的半导体制造工艺流程 。
