MKS AX7695 - 贵州源妙

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MKS AX7695

时间: 2025-05-13浏览次数：

MKS AX7695

MKS AX7695 是 MKS Instruments 生产的一款远程等离子源，以下将从其特点、参数、应用等方面进行介绍：

产品特点
- 高性能气体供应：可提供高达 6.0 标准升每分钟（slm）的氧气或氧氮混合气体流量，满足半导体加工对反应性气体的高要求。
- 多种气体选择：支持 100% 氧气、氩气或 90% 氧气 / 10% 氮气的点燃气体供应，能适应不同的半导体工艺需求。
- 集成化设计：将石英真空腔体、射频（RF）电源和所有必要的控制功能集成在一个紧凑的自包含单元中，便于直接安装在工具的工艺腔室上，减少了系统复杂性和安装空间。
- 高可靠性：设计用于满足半导体制造环境的高要求，具备优异的耐用性和稳定性，内部设有热保护和水流保护等联锁装置，可防止因冷却不足等问题导致的设备损坏。
- 灵活的控制接口：配备离散量 I/O、9 和 25 针 D 连接器、RS-232、DeviceNet 和以太网（支持 MKS TOOLweb）等多种控制接口，方便与其他设备进行通信和集成，实现远程监控和自动化操作。
技术参数
- 工作压力：0.5-2.0 托（Torr）@1.0-6.0 slm。
- 电源要求：180 至 228 伏交流电（VAC），50/60 赫兹（Hz），30 安培（A），三相。
- 冷却要求：需要 1.75 加仑每分钟（gpm）的冷却水，水温低于 30℃。
- 工作温度：最高 40℃。
- 尺寸：15.7×13.7×12.14 英寸（399×348×308 毫米标称）。
- 重量：85 磅（38.6 千克）。
- 合规性：符合 SEMI S2-0703（包括 S8、S10）、CE EMC（EN 55011、EN 61326）、NRTL（UL 61010 A-1、CSA 22.2 No.1010.1）、SEMI F47-0200 电压骤降免疫等标准。
应用领域
- 薄膜沉积：在半导体制造中，用于在硅片表面沉积各种薄膜，如氧化硅、氮化硅等，通过提供反应性气体，促进薄膜的生长和形成。
- 刻蚀工艺：用于在硅片上刻蚀出精确的图案，通过产生的等离子体对硅片表面进行选择性蚀刻，以实现集成电路等器件的制造。
- 清洗工艺：可用于清洗硅片表面，去除有机污染物、光刻胶等杂质，保证硅片表面的清洁度，提高后续工艺的质量和可靠性。

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